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设备介绍
设备参数
应用领域
等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层：
材料表面将遭受化学轰击；受到高温状态下污染物会蒸发出来；环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎，随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚，因而污染层不可以太厚。
2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物：
氧化物与处理的气体产生化学变化，这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术，开始用氧气将表层氧化五分钟，随后用氢与氩的混合物去除氧化层。
3、等离子蚀刻用于焊接：
一般状况下，印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除，不然会产生腐蚀等问题。
4、等离子去胶、键合：
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合，这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质，也是需要等离子清洗。
-
- 商品名称: CRF-APO-R＆D-DXX-022
- 商品编号: CRF-APO-R＆D-DXX-022
常压银河国际机可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；<br> 设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；<br> 可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；<br> 使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。
等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层：
材料表面将遭受化学轰击；受到高温状态下污染物会蒸发出来；环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎，随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚，因而污染层不可以太厚。
2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物：
氧化物与处理的气体产生化学变化，这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术，开始用氧气将表层氧化五分钟，随后用氢与氩的混合物去除氧化层。
3、等离子蚀刻用于焊接：
一般状况下，印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除，不然会产生腐蚀等问题。
4、等离子去胶、键合：
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合，这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质，也是需要等离子清洗。
关键词:- CRF-APO-R＆D-DXX-022
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等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层：
材料表面将遭受化学轰击；受到高温状态下污染物会蒸发出来；环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎，随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚，因而污染层不可以太厚。2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物：
氧化物与处理的气体产生化学变化，这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术，开始用氧气将表层氧化五分钟，随后用氢与氩的混合物去除氧化层。3、等离子蚀刻用于焊接：
一般状况下，印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除，不然会产生腐蚀等问题。4、等离子去胶、键合：
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合，这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质，也是需要等离子清洗。 -
名称
（Name）
喷射型AP等离子处理系统
（Jet type plasma processing system）
等离子电源型号
（Plasma power model）
CRF-APO-R＆D-DXX-022
直喷式等离子喷枪型号
（Direct jet type plasma spray gun modet）
直喷式：DXX
（Option:2mm-6mm）
电源
（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率
（Power）
1000W/25KHz（Option）
功率因素
（Power factor）
0.8
处理高度
（Processing height）
5-15mm
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- 商品名称: CRF-APO-R＆D-DXX-022
- 商品编号: CRF-APO-R＆D-DXX-022
常压银河国际机可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；<br> 设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；<br> 可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；<br> 使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。
等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层：
材料表面将遭受化学轰击；受到高温状态下污染物会蒸发出来；环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎，随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚，因而污染层不可以太厚。
2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物：
氧化物与处理的气体产生化学变化，这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术，开始用氧气将表层氧化五分钟，随后用氢与氩的混合物去除氧化层。
3、等离子蚀刻用于焊接：
一般状况下，印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除，不然会产生腐蚀等问题。
4、等离子去胶、键合：
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合，这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质，也是需要等离子清洗。
关键词:- CRF-APO-R＆D-DXX-022
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等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
1、灰化表面有机层：
材料表面将遭受化学轰击；受到高温状态下污染物会蒸发出来；环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎，随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚，因而污染层不可以太厚。2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物：
氧化物与处理的气体产生化学变化，这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术，开始用氧气将表层氧化五分钟，随后用氢与氩的混合物去除氧化层。3、等离子蚀刻用于焊接：
一般状况下，印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除，不然会产生腐蚀等问题。4、等离子去胶、键合：
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合，这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质，也是需要等离子清洗。 -
名称
（Name）
喷射型AP等离子处理系统
（Jet type plasma processing system）
等离子电源型号
（Plasma power model）
CRF-APO-R＆D-DXX-022
直喷式等离子喷枪型号
（Direct jet type plasma spray gun modet）
直喷式：DXX
（Option:2mm-6mm）
电源
（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率
（Power）
1000W/25KHz（Option）
功率因素
（Power factor）
0.8
处理高度
（Processing height）
5-15mm
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